华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

永信217贵宾会

本次交流活动由暨南大学马来西亚校友会主办，海内外逾70个暨南大学校友组织，近300名校友代表参与。本次交流活动涵括马来西亚商业环境与政策宣讲会、中马建交50周年学术研讨会、暨南大学第六届海内外校友会会长、秘书长交流会暨中马联合实验室揭牌仪式、暨南大学名师讲座暨马来西亚招生宣讲会、中马建交50周年学术研讨会新加坡专场等。